产品特点: ·中高粘度:较宜于控制色温。 ·兼容性好:提高聚光、出光效果。 ·中等硬度:低透氧、透湿率。 ·优良稳定性:耐老化耐黄变。 ·高离子提纯:有效保护元器件。 ·兼容性好:与荧光粉兼容,有效减少荧光粉分散不均和沉淀现象。 适用场合: ·适用于贴片型(SMD)封装,模具(Moulding)封装等。与支架镀银层、聚邻苯二甲酰胺(PPA)等有很好的结合力。 使用方法: ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗处理。将双组份胶体均匀混合并脱泡处理。 ·施胶:本品需与**点胶设备配套使用。 ·固化:对胶体进行低温短烤加高温长烤。 公司名称:昆山金鑫泰工业用品有限公司 联系人:甘先生(经理) 联系电话: 邮箱:m@ Q 微信:18117165828